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美萊特早新聞 功率MOSFET安全工作區(qū),真的安全嗎?
許多研發(fā)工程師經(jīng)常會使用測量的工作波形來校核功率MOSFET的SOA曲線。例如:做電源的研發(fā)工程師,電源結(jié)構(gòu)為反激或BUCK降壓變換器,測量到功率MOSFET的電壓和電流波形,然后根據(jù)電壓、電流波形和工作的脈寬時間,在SOA曲線中描出對應(yīng)的工作點,來校核工作點是否在SOA曲線的范圍內(nèi),以此來判斷功率MOSFET的工作是否安全。
事實上,這樣的校核方法并不正確,原因在于對于功率MOSFET的安全工作區(qū)曲線理解的偏差。本文將詳細(xì)的介紹功率MOSFET數(shù)據(jù)表中安全區(qū)的定義,從而讓工程師針對不同的應(yīng)用,使用有效的方法校核其安全。
功率MOSFET數(shù)據(jù)表中,安全工作區(qū)SOA曲線是正向偏置的安全工作區(qū)SOA曲線,即FBSOA曲。那么,這個安全工作區(qū)SOA曲線是如何定義的呢?
這個曲線必須結(jié)合功率MOSFET的耐壓、電流特性和熱阻特性,來理解功率MOSFET的安全工作區(qū)SOA曲線。它定義了最大的漏源極電壓值、漏極電流值,以保證器件在正向偏置時安全的工作,如圖1所示。數(shù)據(jù)表中,功率MOSFET安全工作區(qū)SOA曲線有4條邊界,分別說明如下。
1)安全工作區(qū)SOA曲線左上方的邊界斜線,受功率MOSFET的導(dǎo)通電阻RDS(ON)限制。因為在一定的VGS的電壓下,功率MOSFET都有一個確定的RDS(ON),因此:
VDS=ID·RDS(ON)
這條斜線的斜率就是1/ RDS(ON)。功率MOSFET數(shù)據(jù)表中,在不同的溫度以及在不同的脈沖電流及脈沖寬度條件下,RDS(ON)的值都會不同,在實際的應(yīng)用過程中,這條曲線的斜率因條件的不同而不同。
(2)安全工作區(qū)SOA曲線最右邊的垂直邊界,是最大的漏源極電壓BVDSS。BVDSS是功率MOSFET數(shù)據(jù)表中所標(biāo)稱的最小值。同樣的,在不同的測試條件下這個值也會不同,特別是采用更高的測試電流IDSS時,名義的標(biāo)稱值就會偏高,而實際的工作范圍就會減小。
(3)安全工作區(qū)SOA曲線最上面水平線,受最大的脈沖漏極電流IDM的限制。這個值是一個測量值,如果使用最小脈沖寬度下的瞬態(tài)熱阻值、最大的RDS(ON)和允許的溫升來計算,所得到最大漏極電流會比IDM更高,因此也就不正確,對于特定范圍的脈沖寬度,最大的脈沖漏極電流就定義為IDM。
(4)安全工作區(qū)SOA曲線右上方平行的一組斜線,是不同的單脈沖寬度下功率損耗的限制。RDS(ON)限制的斜線和最大的脈沖漏極電流IDM有一個交點,在這個交點的右邊,不同的單脈沖寬度下的最大漏源極電流曲線都幾乎工作在線性區(qū),這一組曲線上的任何一點的電流和電壓值,都是通過瞬態(tài)的熱阻和允許的溫升(功耗)所計算出來的。
其中,TJMax為最高允許工作結(jié)溫,150℃或者175℃,不同的產(chǎn)品定義不同。TC為殼溫,也就是封裝銅襯底溫度,通常是25℃。ZqJC為歸一化瞬態(tài)熱阻,RqJC為熱阻。
功率MOSFET數(shù)據(jù)表中有歸一化瞬態(tài)熱阻曲線,通過上述公式,就可以將不同的單脈沖寬度下,VDS和ID的曲線作出來,因此功率MOSFET數(shù)據(jù)表中,安全工作區(qū)SOA曲線右上方平行的一組斜線都是計算值。
從上面的論述,功率MOSFET的安全工作區(qū)SOA曲線都是基于TC=25℃溫度下的計算值,在實際的工作中,功率MOSFET的TC的溫度,也就是器件下面銅皮的溫度,絕對不可能為25℃,通常遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于25℃,有些應(yīng)用達到100℃~120℃,一些極端的應(yīng)用甚至?xí)?,這樣數(shù)據(jù)表中的安全工作區(qū)SOA曲線很難對實際的應(yīng)用提供有用的參考價值。使用RJA折算成TA=25℃時的電流和電壓值作出安全工作區(qū)SOA曲線,相對的可以對實際的應(yīng)用提供一些參考。
采用行業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)使用計算的方法所得到的安全工作區(qū)SOA中間的功率曲線,由于大多工作在線性區(qū),計算過程不可能考慮到功率MOSFET的熱電效應(yīng)。以前,功率MOSFET采用平面的結(jié)構(gòu),每個單元的間隔大,很少會產(chǎn)生局部的熱集中,基于TA=25℃的SOA曲線和實際的應(yīng)用比較接近,偏差也較小。
由于技術(shù)不斷的進步,目前通常采用溝槽以及隔離柵SGT技術(shù),單元的密度急劇提高,單元和單元間的間距小,容易相互加熱產(chǎn)生局部的熱集中,導(dǎo)致內(nèi)部的單元不平衡,熱電效應(yīng)的影響明顯的增強,特別是在高壓的時候,內(nèi)部的電場外強度大,進一步增加熱電效應(yīng)。因此,使用線性區(qū)的功率損耗計算的安全工作區(qū)SOA曲線,和實際的應(yīng)用偏差非常大。
對于大多開關(guān)電源和電力電子的應(yīng)用,功率MOSFET工作在高頻的開關(guān)狀態(tài),完全的導(dǎo)通或截止,米勒電容產(chǎn)生米勒平臺的線性區(qū),也就是產(chǎn)生開關(guān)損耗的區(qū)間,持續(xù)的時間非常短,通常是幾個或幾十個ns,因此使用測量到的功率MOSFET電壓和電流的波形,在安全工作區(qū)SOA曲線的線性區(qū)描點,來校核功率MOSFET是否安全工作。
這種方法并不正確,特別是在TC=25℃的安全工作區(qū)SOA曲線中進行這樣的校核完全沒有意義。當(dāng)功率MOSFET工作在高頻的開關(guān)狀態(tài)時,計算功率MOSFET的總體損耗,由熱阻來校核結(jié)溫,更有意義一些。