美國MPS擁有一體化和全集成的電機(jī)驅(qū)動方案。不久前，電子產(chǎn)品世界等媒體在上海訪問了MPS全球電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品線的產(chǎn)品總監(jiān)翟松先生，所謂全集成，就是把電機(jī)的電路部分整合在一起，變成一體化(如下圖左側(cè))，包括電機(jī)(比如無刷直流或者永磁同步)、控制芯片、功率級，再加上人性化的軟件。

另外，如果客戶本身就是做BLDC電機(jī)的，還可以直接采購MPS的控制模塊(如上圖右側(cè))，包括FOC的控制、磁性編碼器以及功率級，還包括通信的接口等，然后直接裝到現(xiàn)有的BLDC/同步電機(jī)里面，這樣的電機(jī)就會變成一個完整的一體化電機(jī)。

據(jù)悉，MPS主要關(guān)注電壓200V、功率500W以下，且可以高度集成的電機(jī)產(chǎn)品。目前該公司展示了2種模塊，如上圖右側(cè)的57mm和42mm的產(chǎn)品，后續(xù)會推出更多的產(chǎn)品，以針對不同的尺寸的電機(jī)。

做電機(jī)的公司那么多，年輕的MPS有何過人之處？翟松總監(jiān)稱，主要有三大優(yōu)勢：半導(dǎo)體工藝、封裝工藝和磁編技術(shù)。

公司成立于1997年，二十多年來，電源和電機(jī)產(chǎn)品涵蓋各個領(lǐng)域，總共超過2000種，每年會推出50~100種新品，根基是兩大核心技術(shù)——工藝和封裝。那么，MPS沒有自己的工廠，是如何實(shí)現(xiàn)其獨(dú)有的工藝和封裝呢？

在芯片制造方面，采用Fab-lite模式：不使用代工廠提供的制程，而是自己研發(fā)制程。好處是既能全部采用自己的制程，又不需要很高的投入。

在封裝方面，MPS會采用外部的封裝廠，但是和其他公司不一樣的是，MPS所有的final test(最終測試)全部在自己的位于成都的工廠完成，以保證產(chǎn)品的品質(zhì)

MPS于2012年成立了電機(jī)產(chǎn)品線，正式進(jìn)軍電機(jī)市場。為了有“一招鮮”，2014年收購了世界上最先進(jìn)的磁編碼器公司瑞士Sensima，希望以此在強(qiáng)手如林的電機(jī)市場“吃遍天”。

MPS是如何將所有的電源系統(tǒng)集成在一個芯片上的呢？該公司有自己的制程。因?yàn)镸PS做的是模擬和數(shù)字模擬結(jié)合的混合信號產(chǎn)品，采用的是BCD(Bipolar,CMOS,DMOS)工藝。其中的DMOS就是功率器件的工藝，它是MPS公司產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵。現(xiàn)在最先進(jìn)的是第五代——BCD5是2017年推出的(如下圖)。

1997年，MPS的創(chuàng)始人兼CEO(首席執(zhí)行官)Michael Hsing先生擁有一種獨(dú)創(chuàng)的BCD工藝，因此在美國硅谷創(chuàng)立了MPS。這種技術(shù)可把功率器件和控制邏輯集成在一個芯片上。

那么，MPS的BCD到底有什么獨(dú)到之處呢？這涉及到如何判斷BCD是否先進(jìn)？

通常有一個指標(biāo)RdsA。眾所周知，Rds是源極到漏級之間的導(dǎo)通電阻，如果想要把電阻做得很低，就要把硅的面積做大；但是如果只是單純地靠把面積做大來降低導(dǎo)通電阻，會存在一些問題，首先是成本，其次是面積做大以后，開關(guān)損耗也會增加。為了衡量BCD工藝的好壞，業(yè)內(nèi)有RdsA指標(biāo)，即“導(dǎo)通電阻×面積”。 

如果采用同樣的3×3mm2封裝，使用“Mesh Connect?”工藝后，可以放更多的Die(晶片)，且達(dá)到更低的導(dǎo)通電阻。

MPS是在業(yè)界最先使用“Mesh Connect?”技術(shù)的，現(xiàn)在才有友商開始追趕，但是MPS的“Mesh Connect?”技術(shù)也是在不斷地更新、演進(jìn)，一直處在領(lǐng)先地位。

MPS公司成立了22年，在歷史上只有一次并購，2014收購了瑞士Sensima的公司。

因?yàn)?012年MPS成立了電機(jī)產(chǎn)品線，開始正式進(jìn)軍電機(jī)市場。為了獲得獨(dú)有技術(shù)，看中了規(guī)模不大的Sensima公司，因?yàn)樵摴居惺澜珥敿壍拇判跃幋a器技術(shù)，該技術(shù)是瑞士理工大學(xué)的教授和其博士生一起開發(fā)的，現(xiàn)在目前在市面上也可以看到不同的公司的磁性編碼器，其技術(shù)最初都是從瑞士理工大學(xué)取得的License(許可證)。

為何磁編很重要？因?yàn)橐粋€伺服系統(tǒng)里，除了要有電機(jī)本身和power stage(功率級)以外，還需要編碼器來做位置和速度的檢測。目前大部分都是用光編。光編的好處是有非常高的精度，但是缺點(diǎn)是體積大，價格較貴，怕灰塵，例如如果室外灰塵很大(因?yàn)橹袊狈降娘L(fēng)沙比較大)，如果灰塵落到光編的光柵上面，阻擋住了光線，它的精度一下子就降低了，而磁編就不會存在這些問題。磁編體積小，價格便宜，而且不會受到灰塵的影響。  

當(dāng)然并不是磁編就可以完全取代光編。但是對于大部分中低端的應(yīng)用，如果不需要非常高的定位精度，其實(shí)磁編是個更好的選擇。

例如下圖，MPS板子上都帶了驅(qū)動，包括磁編也是放在這個板子上，客戶所要做的就是在電機(jī)的軸端加一塊磁鐵，這樣就可以感應(yīng)到轉(zhuǎn)軸的位置，其他所有的編碼器、傳感器、功率級都是集成到IC里，就變成了一體化電機(jī)。而且這些附加的部分很小，跟通常的伺服電機(jī)比起來，體積非常小，不會影響到整個外形的尺寸。

MPS能在同樣的面積上，導(dǎo)通電阻做得比友商的低，即RdsA更低，表明MPS的工藝是先進(jìn)的。實(shí)際上，從第一代開始，MPS就在RdsA方面領(lǐng)先業(yè)界，這也是MPS在業(yè)內(nèi)不斷成長，處于不敗地位的關(guān)鍵。

封裝工藝在集成電路里也是非常關(guān)鍵的，特別是對功率器件。

通常的封裝工藝是采用打線的方式，如打金線或打銅線連到管腳，但是不管是打金線還是打銅線，都有一定的導(dǎo)通電阻，而且線會引起寄生電感，產(chǎn)生噪聲，從而影響開關(guān)的速度。

為此，MPS在2011年左右推出了獨(dú)特工藝——Mesh Connect?(如下圖)。它很像BGA的工藝，但是把BGA芯片反過來，倒放在引線框(Lead frame)上，通過焊球直接連接，這樣可以省掉線的部分，優(yōu)勢是不僅降低成本，還可以把導(dǎo)通電阻完全消除掉，也不再有寄生的電感影響開關(guān)速度。

具體地，MPS以功率器件/電源產(chǎn)品為主，主要有AC/DC、 DC/DC、電池管理、D類功放、LED背光，應(yīng)用于汽車、工業(yè)、電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。

在電機(jī)驅(qū)動以及位置傳感器相關(guān)的方面，即 “e-Motion”控制。是MPS非常重視和高投入的領(lǐng)域。

目前MPS看好的電機(jī)驅(qū)動的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域很廣，有打印機(jī)、電動工具、電動車、風(fēng)扇、醫(yī)療設(shè)備。

提到電機(jī)驅(qū)動，就不得不提MPS的“e-Motion”。其實(shí)e-Motion”不是一款I(lǐng)C或產(chǎn)品，它是一個概念，包括全集成的硬件和人性化的軟件。

眾所周知，對于馬達(dá)驅(qū)動來講，必不可少的幾個部分首先是電機(jī)，把電能轉(zhuǎn)換成動能，電機(jī)需要控制，因此就需要控制芯片，控制芯片可以是MCU，也可以是DSP或者是ASIC；另外還有Power stage(功率級)，可以把直流電轉(zhuǎn)成電機(jī)所需要的電能，相當(dāng)于一個功率放大的作用。

所謂的全集成，就是把這些全部整合在一起，變成一體化，包括電機(jī)(比如無刷直流或者永磁同步)、控制芯片、功率級，再加上人性化的軟件，這樣完整的一套方案就是“e-Motion”的概念。

下圖右側(cè)的的電機(jī)看起來和普通電機(jī)并沒有什么差別，但是這里面其實(shí)已經(jīng)包含了前文所述的控制芯片、位置傳感器和功率級(下圖左)。用戶所需要做的就是給電機(jī)供電(電源線)并接上數(shù)據(jù)線，它就可以按照用戶的意思運(yùn)轉(zhuǎn)，控制角度、位置、轉(zhuǎn)速，甚至轉(zhuǎn)矩。而一般的電機(jī)是沒有辦法做到的。

一體化電機(jī)本身用起來很簡單，你只要連上電源線，有個通信的接口就可以用了。如果需要調(diào)整或設(shè)置參數(shù)的話，就要用到MPS的智能電機(jī)軟件GUI，通過一個通信接口的盒子連到電腦上，完全是用graphic來做，使用起來很方便。

目前MPS智能馬達(dá)的產(chǎn)品，功率等級從40W到200W都有。對于模塊，同樣MPS也是有不同的功率等級和不同的尺寸。